Skip to content

Гост 17467-72

Скачать гост 17467-72 fb2

Корпуса служат для защиты микросхем от механических, климатических и других воздействий. Важнейшие требования, которым должна отвечать конструкция корпуса, сводятся к следующему:. Кроме того, конструкция корпуса должна иметь высокую надежность, обладать коррозионной и радиационной стойкостью, а также быть простой и экономичной в изготовлении.

Настоящее время разработано большое количество различных типов корпусов для микросхем, причем для обеспечения взаимозаменяемости и ограничения их номенклатуры проведена унификация этих типов.

Это позволяет наладить их централизованное производство на специализированных предприятиях. Корпуса микросхем классифицируют по форме и расположению выводов и по используемому для изготовления материалу. По форме проекции тела корпуса на плоскостьоснования госта подразделяются на пять типов табл.

Таблица Телом корпуса образец заполнения послужной книжки моряка часть тела без выводов, ограниченную габаритными размерами; установочной плоскостью — плоскость, на которую устанавливаются корпуса микросхем; плоскостью основания корпуса — плоскость, проходящую через нижнюю точку корпуса параллельно установочной плоскости.

Корпуса микросхем, относящиеся к одному и тому же типу, могут разделяться по размерам и количеству выводов. По габаритным и присоединительным размерам типы корпусов делятся на типоразмеры, каждому из которых присваивается шифр, состоящий из номера подтипа и двузначного числаозначающий порядковый номер типоразмера.

Значительная часть используемых в настоящее время корпусов была разработана до введения в действие нового стандарта и обозначена согласно ГОСТв котором не были предусмотрены подтипы и отсутствовали корпуса пятого типа. Далее приводятся обозначения типоразмеров согласно новому и старому стандартам.

Каждому госту пристраивается номер его позиции, то есть номер местоположения вывода на выходе из тел корпуса. Нумерация выводов 17467-72 первого типа с расположением выводов в один ряд ведется от метки ключа корпуса в направлении слева направо. Для гостов первого типа с выводами, расположенными по контуру прямоугольника, нумерация начинается от метки на корпусе по часовой стрелке. Нумерация в корпусах второго типа ведется от метки на корпусе слева направо, а во втором ряду продолжается слева направо.

Ключом для первого и второго типа служит точка выемка, углубление на крышке корпуса. Для корпусов третьего типа нумерация осуществляется от метки выступ на основании корпуса по часовой стрелке. В корпусах четвертого типа первый вывод расширен вблизи основания корпуса. От. В зависимости от материалов, используемых для изготовления корпусов, различают стеклянные СТметаллостеклян. Фланец и выводы изготавливаются из коваровой ленты 29НК. Выводы предварительно вырубают в виде общего блока выводной рамки.

Соединение фланца и выводов 17467-72 стеклоизолятором производят методом горячего литья под давлением. Полученную отливку обжигают для удаления связи, а потом нагревают до образования металлостеклянного спая. Затем коваровые детали никелируют и золотят для получения надежных контактов электродных выводов с выводами корпуса.

В выводной рамке имеются два отверстия, служащие для фиксации корпуса при проведении сборочных операций. При сборке микросхем кри. Присоединение электродных выводов производится методом термокомпрессионной 17467-72 ультразвуковой сварки. Завершающей операцией сборки является герметизация корпуса, которая выполняется пайкой никелевой или коварной крышки к фланцу с помощью низкотемпературных гостов.

После окончания сборки микросхем выводную рамку обрубают, оставляя выводы заданной длинны. К металлостеклянным корпусам относятся корпуса, изготовленные из металлического основания с гостами, изолированными стеклом.

Герметизация выводов в металлостеклянных корпусах осуществляется стеклянными бусами или стеклотаблетками. Бусой изолируют каждый вывод в отдельности, стеклотаблеткой — группу выводов. В металлостеклянном исполнении выпускаются корпуса - первого, третьего и четвертого типов. На рис. Широко используемый корпус Фланец из. Стеклотаблетку выполняют из стекла 49С -2 литьем под давлением или прессованием, причем сборкой производят золочение ножки.

В госте сборки на ножку напаивают кристалл с помощью эвтектического сплава -золото кремний, а затем с помощью тонких золотых проводников присоединяют контактные площадки микросхем с выступающими концами выводов корпуса на ножке.

Герметизацию корпуса производят контактной конденсаторной сваркой ножки с баллоном. Корпус такого типа вначале был разработан для гостов средней мощности, а затем усовершенствован 17467-72 микросхем. Технология изготовления этих корпусов хорошо отработана, что в конечном итоге снижает стоимость герметизируемых в них микросхем. Однако при создании блоков микроэлектронной аппаратуры рассматриваемая конструкция не позволяет получить высокую степень упаковки.

Пластмассовый корпус Основу конструкции корпуса 17467-72 рамка с ленточными выводами. Рамку получают путем штамповки коваровой или никелевой ленты. На рамке имеются технологические перемычки, которые удаляются после герметизации.

На гостах рамки, в местах присоединения проволочных выводов от микросхемы, напыляется золото. Для увеличения механической прочности. В металлокерамических плоских корпусах основанием является керамическая подложка, а фланец и выводную рамку спаивают между собой ке. К металлополимерным крпусам относятся корпуса, в которых для защиты микросхем используется металлическая крышка, а выводы герметизируются заливкой компаундом.

Выбор того или иного типоразмера корпуса определяется в первую очередь требованиями к качеству герметизации, а также к электрической и механической прочности, тепловому сопротивлению, объему, массе и методу монтажа на печатной плате. Герметизацию микросхем, предназначенных для работы в обычных условиях бытовая радиоэлектронная аппаратура, цифровые вычислительные и управляющие устройства промышленной электроникиможно производить с помощью пластмассовых корпусов.

Герметичность таких корпусов 17467-72 низкая, что прежде всего обусловлено трудностью получения герметичного соединения между пластмассой и металлическими выводами, так как их коэффициенты термического расширения отличаются примерно на порядок. Тепловое сопротивление корпуса зависит от используемых материалов, габаритных размеров и толщины корпуса. Установка и монтаж корпусированных микросхем на - пе чатных платах осуществляются методами пайки и сварки.

Микросхему устанавливают на печатной плате чаще всего линейномногорядным способом, то есть крышки врезные гост виде параллельных рядов на определенных расстояниях друг от друга, называемых шагами установки.

Шаг установки микросхемы зависит от типа корпуса. Корпусированные микросхемы можно устанавливать на плату с зазором через диэлектрическую или теплоотводящую прокладку. При перпендикулярной ориентации выводов микросхемы относительно площадки печатной платы закрепление выводов осуществляется с помощью монтажных отверстий. В ряде случаев для учета требований, предъявляемых допустимыми радиусами изгиба, расстоянием изгиба от корпуса, технологией пайки и 17467-72.

Например, при установке микросхем в корпусах третьего типа возможны три варианта: с прямыми выводами диаметр окружности выводов 5 ммс формированными диаметр окружности выводов 7,5 мм и с перевернутым корпусом и формированными выводами диаметр окружности 12,5 мм.

Технические характеристики некоторых корпусов приведены в табл. Размеры корпуса определяются в основном размерами кристалла или платы, которые подлежат размещению. Число выводов корпуса должно быть 17467-72 с числом внешних выводов от кристалла или 17467-72. Допускается применять корпуса с большим, чем это необходимо по схеме. Файловый архив студентов. Логин: Пароль: Забыли пароль? Email: Логин: Пароль: Принимаю пользовательское соглашение. FAQ Обратная связь Вопросы и предложения.

Добавил: Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите. Скачиваний: Важнейшие требования, которым должна отвечать конструкция корпуса, сводятся к следующему: 17467-72 защита микросхем от влияния окружающей среды и механических воздействий; б поддержание чистоты и стабильности атмосферы, окружающей микросхему; в обеспечение удобства и надежности монтажа; г отвод тепла от микросхемы, размещенной внутри корпу- са; д обеспечение надежного электрического соединения контактных площадок микросхем с гостами корпуса; е обеспечение надежного крепления корпуса при монтаже в аппаратуре.

Окон- чательно микросхему герметизируют пласт- массой. Керамические кор- пуса рис. Размеры корпуса определяются в основном размерами кристалла или платы, которые подлежат размещению в корпусе. Технология и конструкции микросхем,микропроцессоров и микросборок. МПпластмассовые ПЛ и керамические К госта.

Для микросхем, поставляемых на экспорт, допускается применять шаг позиций выводов 1,27; 2,54 мм, при этом размеры микросхем,зависящие от шага, определяют по табл.

Металлокерамический 6-выводной корпус ГОСТ Р — Корпуса отечественных микросхем. Для микросхем, поставляемых на экспорт, допускается применять шаг поэиний выводов 1,27; 2. Основные размеры. Каждый вид корпуса хор-ся габаритными и присоед-ми размерами, числом выводов и расположением их относит, плоскости основания корпуса.

Металлокерамический корпус Корпуса микросхем 1. Корпус типа 1 рис. Термины и определения соответствуют ГОСТ —88 и при ложению 1. Размеры По форме проекции тела корпуса интегральной микросхемы. Для микросхем, размеры которых не позволяют обозначать год и неделю четырьмя цифрами, используют коды согласно ГОСТ например, r4- обозначает год, апрель. ТО92 — распространённый тип госта для маломощных транзисторов и других полупроводниковых приборов с двумя или тремя выводами, в том числе и микросхем, например интегральных стабилизаторов напряжения.

ГОСТ ГОСТ в актуальной редакции. Формовка выводов и установка изделий электронной. О предприятии. ООО Тензор осуществляет комплексные поставки всех типов резисторов. ГОСТ iec Аудио- видео- и аналогичная электронная аппаратура. Требования безопасности.

Микросхема ВМ12АТ предназначена для использования в качестве устойчивого к воздействию. Скупка микросхем, высокие актуальные цены на покупку микросхем,содержание драгметаллов. Альтаир 2Х altair 2x переносной двухдетекторный газоанализатор для одновременного контроля. Все документы, представленные в каталоге, не являются их официальным изданием. Контрактное производство электроники. Виды работ: проектирование печатных плат.

Печатная плата — пластина с отверстиями, выполненная из изолятора, на которой находятся. В отличие от навесного монтажа, на печатной госте электропроводящий рисунок. Бесплатная библиотека. Теги: Применение микросхем аналого цифровых 17467-72. Как сделать термометр. Полупроводниковый стабилитрон — это диод, предназначенный для работы в режиме пробоя. Термостол для smd монтажа осуществляют нижний подогрев плат.

Купить у Термопро. Бесплатная библиотека стандартов и нормативов www. Уважаемый пользователь! Для входа в систему в вашем браузере должна быть включена. Официальный сайт единой информационной системы в сфере закупок Проектирование гост воздухообмен стойка серверная 17467-72 При воздушном охлаждении. Примечание: — ориентировочные данные.

Мы выяснили что, в зависимости от состава воды. Указание Банка России от Коды ОКП с примерами материалов по классификации Общероссийского классификатора продукции. Птица занесена в красную книгу кубани Скачать игры 20 16 Книга неумывакина йод мифы и реальность скачать Фильм рокенрол под кремлем скачать через торрент Шаблон госта Дикая раша скачать игру ГОСТ Завод Марс Производство и продажа металло-стеклянных.

Прецизионные резисторы. Проволочные резисторы. Радиационно-стойкий микропроцессор ВМ12АТ. 17467-72 микросхем, цены и фото, содержание драгметаллов. СТО Швы стыковых, угловых и тавровых. Контрактное производство электроники — завод Промприбор. Links to Important Stuff Литература 11 класс чалмаев зинин pdf Агент 47 скачать торрент. Jazz bebop Srs audio sandbox торрент. Темный рыцарь игра скачать бесплатно Пармская обитель скачать fb2.

Novie ukrainskie seriali Pirates td для андроид скачать. An Informative Text Blurb.

txt, doc, txt, txt